ZEISS Atlas 5 – Ihr leistungsstarkes Paket aus Hardware und Software

• eine geringere Zahl der zu erfassenden Bildausschnitte und damit verbunden eine verringerte Berechnungskomplexität sowie Geschwindigkeit
• eine verringerte Zahl von "Überlappungsrändern": Sie profitieren von minimierter Strahlenschädigung für Ihre Probe und gewinnen Bildqualität
  

• Definieren Sie Regions of Interest (ROI) und rastern Sie ausschließlich die interessierenden Bereiche mit vordefinierten Aufnahmeprotokollen ab. Profitieren Sie von reproduzierbaren Ergebnissen durch das Erstellen von Protokollen mit idealen Aufnahmebedingungen.
  
• Halten Sie den Fokus durch Auto-Fokus- und Auto-Astigmatismus-Korrekturen während Langzeitexperimenten stabil.
  
• Bilden Sie Ihre Probe ab, wann oder wo Sie dies benötigen: Atlas 5 ermöglicht multiple Aufnahme-Sitzungen an unterschiedlichen Instrumenten.
  
• Korrelieren Sie Bilder– bringen Sie 2D Bilder und 3D Volumendatensätze aus verschiedenen Instrumenten zusammen.
  
• Importieren Sie Daten aus Licht-, Röntgen-, Elektronen- und Fokussierten Ionenstrahl-Elektronenmikroskopen und richten Sie diese gegeneinander aus, um ein Gesamtbild Ihrer Probe zu erzeugen.
  

Lernen Sie die Module von ZEISS Atlas 5, ihre Funktionen und Konfigurationsmöglichkeiten kennen. Erweitern Sie die Funktionen Ihres ZEISS SEM und FIB-SEM optional mit Atlas 5. Profitieren Sie von erweiterten Funktionen der zusätzlichen Module und erfahren Sie, wie sie kombiniert werden.
Alle Atlas 5 Module erfordern Atlas 5. Für das optionale Analytics Modul ist das Hardware- und Softwarepaket von ZEISS Oxford Instruments notwendig. Das Analytics Modul für FIB-SEM erfordert das Modul 3D Tomography von Atlas 5.

Ihre Vorteile mit Atlas 5:

• Workflow-orientierte Erfassungsplattform für hohen Durchsatz
  
• Zusammenführung von Bildern mehrerer Instrumente, Detektoren und Sitzungen in einer korrelativen Arbeitsumgebung
  
• Import mehrerer Bilder in verschiedenen Dateitypen möglich: BMP, JPG, TIF, CZI, TXM
  
• flexible, geschichtete Anordnung von Bildern
  
• protokollbasierte, automatisierte 2D-Erfassung
  
• große Bildfelder bis zu 32.000 × 32.000 Bildpunkte, 100 ns Verweilzeit pro Pixel, 8 bit/16 bit, 2 Kanäle
  
• xROI-Imaging (exakte Regions of Interest)
  
• manuelles Stitching von 2D-Bildmosaiken
  
• erweiterte Bildkorrektur (Gradientkorrektur, Radialkorrektur, Korrektur pro Aufnahmekanal)
  
• erweitertes automatisches Stitching
  
• Einzelbildzusammenführung
  
• Export als Movie
  
• Export in den browserbasierten Viewer für webbasierten Datenaustausch
  
• Optimierung der Aufnahmeprotokolle
  
• Export von Daten aus mehreren Kanälen pro Kanal oder als Überblendung
  
• integrierte Bildprüfung in einem geführten Prüfungs-Workflow
  
• effiziente Prüfung der erfassten 2D-SEM-Daten und automatisierte Neuerfassung problematischer Bilder

Die folgenden Werkzeuge stehen für die Einrichtung von Array Tomography zur Verfügung:

• Clone-Werkzeug zur Schnittfestlegung
  
• Snap-Section-Werkzeug für die automatisierte Schnittfestlegung
  
• Site-Management-Funktionen für die effiziente Festlegung von Unterbereichen der Schnitte
  
• Bildstapel-Viewer und -Exportfunktionen
  

Sie führen die dreidimensionale Tomografie mit folgenden Funktionen durch:

• 3D-FIB-SEM-Tomografie mit automatisierter Probenpräparation
  
• exakte Regions of Interest (xROI)
  
• (xROI) Volumenbildgebung
  
• erweitertes Probentracking
  
• adaptive Schnittdickenkontrolle
  
• vorausberechnende Driftkorrektur und ‐ausgleich
  
• Bildstapel-Viewer mit FIB-SEM-Stapelausrichtung
  
• Randkorrektur und Bildstapelexport
  

Führen Sie 3D-Analysen mit einem Modul der Softwareoberfläche durch, die Sie ohnehin bereits verwenden:

• Fügen Sie 3D-EDX-/3D-EBSD-Analysen zu Ihrer hochauflösenden FIB-SEM-Tomografie hinzu
  
• Definieren Sie Imaging- und Mapping-Bedingungen unabhängig voneinander, einschließlich Landeenergie, Verweilzeit und räumlicher Auflösung in allen drei Dimensionen
  
• Nutzen Sie die erweiterte Erfassungs-Engine, um während der Aufnahme automatisch zwischen den Analyse- und Imaging-Bedingungen umzuschalten.
  
• Die flexible Visualisierung erlaubt ein gleichzeitiges Betrachten der SEM-Bilder und das Bearbeiten der Elementverteilungsbilder
  
• Binden Sie 2D EDS Mappings in Ihren Arbeitsablauf am FE-SEM ein
  
• Wählen Sie Regions of Interest (ROI) für 2D EDX Mappings und erfassen Sie automatisch mehrere ROIs
  

Erweiterte Kontrolle über die Patterning-Geometrie und -Parameter mit NPVE:

• Simultane Strahlkontrolle mit voller Unterstützung der Patterning- und Imaging-Abläufe für Ionen- und Elektronenstrahlen.
  
• Vordefinierte Rezepte zur intelligenten Steuerung der Strahl- und GIS-Parameter für eine konsistente Bearbeitung und Depositionskontrolle bei verschiedensten Bedingungen.
  
• Definieren Sie Werkzeuge für die Einrichtung des Systems, zur Erstellung von 3D-Profilen und Array-Erstellung, um Ihre Experimente zu optimieren.
  
• Mit dem Fastmill-Modus, einer speziellen Scanning-Strategie zur schnelleren und effizienteren Erstellung von FIB-Querschnitten, sparen Sie bis zu 40 % Bearbeitungszeit.